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如何解决PCB制造中的HDI工艺内层涨缩对位问题?
发布时间:2015-12-16    文章来源:    浏览次数:676
这是行业的难题。请从以下方面考虑:
1、选用更好的原材料,在批量生产前做FA确定系数,选最小系数的材料。
2、原材料在做线路前做好烤板,减少吸潮。
3、开料时注意操作,抬四个边,生产时也采用吸盘式自动进料、出料机。
4、同一批板一次性产生,同一曝光机,同一前处理,同一蚀刻线,同一压机生产。
5、压合要确保足够的时间热压和冷压。
6、原材料的存放严格控制温、湿度。
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